去除IC封裝溢膠的最佳選擇

•設備規格:

1. 處理程序:
   進料→水刀正面除膠
   →水刀背面除膠→吸水綿去水
   →風刀去水→自動下料
2. 生產速度: 2 ~ 9 Meter/min
3. 適用產品最大尺寸:
   長度300mm ; 寬度90mm
   封裝膠體厚5mm以下.
4. 水刀工作壓力: 最大壓力可達340BAR.
   
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MAXGOOD Functional Electronic Coating System
Model: MAX-FECS-002

•設備功能及特點:

1. IC導線架連續自動化精密表面處理: 全功能可整合IC去除封裝環氧樹脂,IC表面精密 蝕刻, 化學抗氧化塗層, 複合式IC散熱片表面處理, 化學金屬塗佈, 接腳(點)金屬塗佈, 接腳(點)抗氧化層處理等。
2. 適用產品: 精密IC封裝後段製程,LED封裝後段製程,散熱型IC封裝後段製程;本機可快速轉換IC導線架表面處理製程。
3. 適用產品尺寸: 250mm (L) x 100mm (W)
4. 特色: 綠色, 環保無污染, 省電, 省水50%, 高效率,PLC人機介面自動化控制系統.
5. 製造技術:
   上料機構台灣新型專利証號210864
   中國大陸實用新型專利証號581086
   
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